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SMT印刷后锡膏不足的原因

2019-08-30 16:28:12   来源:广晟德锡膏印刷机   评论:0 点击:

SMT印刷是SMT贴片工艺的一道工序,SMT贴片工艺是指将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊加以焊接组装的电路装连的表面组装技术。在SMT印刷生产中经常会出现锡膏不足的情况。下面广晟德锡膏印刷机就造成MT印刷后锡膏不足的原因分析一下:
SMT印刷机
 
1.电路板在锡膏印刷机内的固定夹持松动.   
  
2.焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
  
3.锡膏印刷机作业时,没有及时弥补增加焊锡膏.
 
4.曾经未用完的焊锡膏现已过期,被二次运用.
 
5.焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
 
6.电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
 
7.锡膏印刷机刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
 
8.锡膏或者SMT钢网上有比较粗硬的杂物。

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