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锡膏印刷机漏印和印刷不完全原因

2019-07-29 16:26:39   来源:广晟德锡膏印刷机   评论:0 点击:

锡膏印刷是将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。但是锡膏印刷有时候会出现漏印和印刷不完全的情况,广晟德锡膏印刷机这里来分析一下锡膏印刷机漏印和印刷不完全原因。
锡膏印刷机
 
 
(1)锡膏印刷机的模板漏孔堵塞。
 
(2)锡膏印刷机印刷分离速度过慢。SMT加工焊膏在常温下具有一定黏度,分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网,不仅使焊盘得不到足够的焊膏,印刷不完全,也沾污了网板。
 
(3)锡膏印刷机的模板开口偏小或位置不对。
 
(4)锡膏印刷时焊锡膏滚动性不好。
 
锡膏印刷机漏印、印刷不完全解决措施:
 
(1)更换模板清洗模式及频率,擦拭模板底部,严重时需要用无纤维纸或软毛刷蘸无水乙醇反复擦拭,直至模板漏孔不出现堵塞现象。
 
(2)贴片加工时提高模板与电路板的分离速度。
 
(3)改变SMT贴片模板开口尺寸与形状。
 
(4)刮刀印刷速度可以改变焊膏的滚动性,减慢印刷速度,适当增加刮刀延时,使刮刀上的焊膏充分流到模板上,可改善其滚动性。
 

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